BDN13-3CB/A01 - CTS Thermal Management Products
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-BDN13-3CB/A01
Hersteller Teil #: BDN13-3CB/A01
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
BDN13-3CB/A01 Datenblatt
BDN13-3CB/A01 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
14 Weeks
Material
Aluminum
Shape
Square, Pin Fins
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material Finish
Black Anodized
Published
2007
Series
BDN
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Type
Top Mount
Construction
EXTRUDED
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)
0.355 9.02mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
6.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural
16.10°C/W
Profile
PIN FIN ARRAY
Fin Orientation
OMNIDIRECT
Device Used On
IC
Width
1.310 33.27mm
Length
1.310 33.27mm
RoHS Status
RoHS Compliant
Suche nach Teilenummer:BDN13-3CB/A01 Enthaltenes Wort ist 5
| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| BDN13-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ | ||
| ATS-56001-C4-R0 | HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM | ||
| BDN11-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ | ||
| BDN12-3CB/A01 | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized | ||
| BDN14-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ |
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
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Beschreibung: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
Datenblatt
Lagerbestand: 105 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 2.75751
| Menge. | Stückpreis |
|---|---|
| 1+: | $2.75751 |
| 10+: | $2.60142 |
| 100+: | $2.45417 |
| 500+: | $2.31526 |
| 1000+: | $2.18420 |
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