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BDN13-3CB/A01 - CTS Thermal Management Products

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY15-BDN13-3CB/A01

Hersteller Teil #: BDN13-3CB/A01

Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks

Hersteller: CTS Thermal Management Products

Beschreibung: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

datasheet

BDN13-3CB/A01 Datenblatt

Attribute

Attribute Value

Factory Lead Time

14 Weeks

Material

Aluminum

Shape

Square, Pin Fins

Package Cooled

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Material Finish

Black Anodized

Published

2007

Series

BDN

Part Status

Active

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Type

Top Mount

Construction

EXTRUDED

Attachment Method

Thermal Tape, Adhesive (Included)

Height Off Base (Height of Fin)

0.355 9.02mm

Thermal Resistance @ Forced Air Flow

6.00°C/W @ 400 LFM

Thermal Resistance @ Natural

16.10°C/W

Profile

PIN FIN ARRAY

Fin Orientation

OMNIDIRECT

Device Used On

IC

Width

1.310 33.27mm

Length

1.310 33.27mm

RoHS Status

RoHS Compliant

Telefon	Teilenummer	Paket	Beschreibung
	BDN13-3CB/A01		HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
	ATS-56001-C4-R0		HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM
	BDN11-3CB/A01		HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
	BDN12-3CB/A01		Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized
	BDN14-3CB/A01		HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

BDN13-3CB/A01 Preis
BDN13-3CB/A01 Verteilers
BDN13-3CB/A01 Hersteller
BDN13-3CB/A01 Technische Daten
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined

Hersteller Teil #:

Produktkategorie:

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Beschreibung: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

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Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform

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Lagerbestand: 102 Kann sofort geliefert werden

Stückpreis: 3.08952

Menge.	Stückpreis
1+:	$3.08952
10+:	$2.91464
100+:	$2.74966
500+:	$2.59402
1000+:	$2.44719

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